引线框架封装良率上不去？USC在线干式除尘，搞定微颗粒分层隐患
文章导读：QFN、DFN、SOP、MOS引线框架，经过冲压、电镀、切筋、输送过程，表面极易吸附金属微屑、铜粉、塑胶微粒、环境浮尘。引线框架引脚密集、缝隙极小、结构精密，传统除尘手段几乎无法清理缝隙内部积尘。
QFN、DFN、SOP、MOS引线框架，经过冲压、电镀、切筋、输送过程，表面极易吸附金属微屑、铜粉、塑胶微粒、环境浮尘。引线框架引脚密集、缝隙极小、结构精密，传统除尘手段几乎无法清理缝隙内部积尘。
大部分封装厂长期依赖人工粘尘辊擦拭+压缩空气吹扫，带来多重量产弊端：
人工擦拭力度不均，极易造成引脚微变形、镀银层划伤、引脚弯曲报废；人工成本高、效率低，无法匹配高速封装产线；吹扫粉尘反弹严重，颗粒残留在引脚间隙、封装区域，塑封后出现胶体气泡、夹层异物、封装分层、键合拉力不足，高温老化后出现脱层、气密性失效。
现场落地解决方案
华东大型IC封测企业，全线升级轨道式在线USC干式超声波除尘设备，直接嵌入引线框架自动送料、塑封填充前工序，实现全自动不间断除尘。
设备针对性定制精密窄幅除尘模组：
1. 适配连续带状高速走料，最高匹配15m/min量产节拍，完全不拖慢产线效率；
2. 超声波声场可穿透密集引脚缝隙，剥离传统工艺无法触及的深层微尘；
3. 配备静电消除模组，消除金属框架静电吸附粉尘问题，从根源减少积尘；
4. 全封闭负压风道设计，粉尘集中过滤收集，无尘车间无扬尘、无二次污染。
量产改善成果
彻底取消2名人工擦拭工位，大幅降低人力管理与耗材成本；
封装气泡、分层不良从8.6%降至0.5%，封装外观良率、可靠性良率双提升；
无接触工艺零划伤、零引脚变形，杜绝人工操作带来的批次差异；
全年运维成本下降75%，无需频繁更换粘尘纸、无尘布等易耗品。
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